Rivestimento
trasparente protettivo e agente flusssaante, per schede
elettroniche
SOLDERLAC
è formulato per proteggere circuiti stampati appena
incisi e facilitare i processi di saldatura dei componenti.
Consiste in una soluzione che da lunga protezione contro
l' ossidazione come anche consente una saldatura rapida.
SOLDERLAC inoltre evita il surriscaldamento del circuito
stampato durante la fase di saldatura, grazie alla sua
buona conduttivita termica.
SOLDERLAC ripristina la possibilità di saldatura delle
superfici metalliche corrose.
Per
saldature rapide e precise, specialmente quando si tratta
di saldare componenti delicati sulle
schede.
Ottima protezione contro l’ossidazione delle schede.
E’ conforme alle norme DIN 8511 FSW 31.
| Dati
tecnici - Technical Data |
| Colore |
Tendente al giallo |
| Densità |
0.83 g/cm3 |
| Asciugatura time |
20 - 30 min |
Softening point
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80 - 85° C
(resin according to DIN 53180) |
| Contenuto singolo |
200/400 ml |
Confezione / Imballo
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12 Spray bombole (200 ml)
12 Spray bombole (400 ml) |
Art.-No.
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200 ml 1251412
400 ml 1251612 |
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Download:
Scheda
di sicurezza - Material Safety Data Sheet
Dati
tecnici - Technical Data Sheet
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