Vasche di incisione per PCB

Vasche per la realizzazione dei circuiti stampati

Per la realizzazione dei circuiti stampati, il metodo della fotoincisione con asportazione chimica del rame superfluo, è il metodo attualmente utilizzato dalle industrie che producono i PCB.
Lo stesso processo può venire realizzato in modo più semplice anche a livello di laboratorio.
Basandosi sul processo di foto impressione del fotoresist positivo, si possono realizzare facilmente ed in poco tempo, circuiti stampati e prototipi di ottimo livello ad uno o due strati di rame.
Realizzato il proprio progetto del circuito con qualsiasi CAD per elettronica e stampando su un foglio trasparente le piste, quello che serve in laboratorio per realizzare il circuito stampato, è la vetronite ramata presensibilizzata positiva o la lacca fotosensibile “POSITIV” da applicare sulla superficie del circuito da trattare, un bromografo o una diffusa sorgente di luce ultravioletta UV ed una vasca di incisione con i prodotti necessari per lo sviluppo della lacca fotosensibile e per la corrosione del rame superfluo.

Per realizzare con facilità i propri circuiti stampati, proponiamo alcuni modelli di pratiche vasche di incisione con pareti trasparenti dotate di più scomparti.
Sono soluzioni compatte che occupano poco spazio e consentono di realizzare in breve tempo i prototipi necessari durante lo sviluppo di nuovi progetti.
Un primo scomparto delle vasche è dedicato allo sviluppo del fotoresist, attraverso le pareti della vasca si può verificare lo stato della asportazione della lacca fotosensibile.
Il secondo scomparto invece è dedicato all’asportazione del rame superfluo ed è provvisto di un sistema di tubi porosi collegati ad una apposita pompa e di un riscaldatore della soluzione di incisione.
Una apposita resistenza scalda la soluzione di idrossido di sodio, che, abbinato all’effetto delle micro bollicine di aria soffiate attraverso i tubi porosi, disposti sul fondo della sezione di incisione, consente la rapida asportazione del rame.
Anche in questo caso le pareti trasparenti della vasca, consentono il pieno controllo visivo dei processi.

Sono disponibili vari modelli con la VASCA 2030 possono venire realizzati in contemporanea due circuiti stampati formato EUR 10×16 oppure uno singolo doppio EUR, mentre con la VASCA 2040 se ne possono realizzare sino a 4 in formato EUR o due doppio EUR.

Altro metodo per la realizzazione dei circuiti stampati è quello dell’asportazione meccanica del rame.
Grazie alla combinazione del software TARGET 3001 e dei nostri sistemi ISEL, una volta realizzato a PC lo sbroglio del proprio progetto, si potrà realizzare la lavorazione con uno dei nostri sistemi a tre assi per l’asportazione del rame tramite fresatura.
Dal disegno CAD verranno definite le coordinate di posizionamento dei fori come anche i percorsi relativi alle zone di asportazione del rame.